德國scia Systems離子束拋光設備scia Trim 200

赫爾納供應德國scia Systems離子束拋光設備scia Trim 200，德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗，原裝產(chǎn)品，支持選型，為您提供一對一的解決方案：貨期穩定，報價(jià)優(yōu)，在中國設有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù)。

公司簡(jiǎn)介

德國scia Systems GmbH成立于1999年，總部位于德國開(kāi)姆尼茨（Clemens-Winkler-Str. 6c），專(zhuān)注于離子束技術(shù)的研發(fā)與設備制造。公司產(chǎn)品覆蓋半導體、光學(xué)器件、通信及精密儀器領(lǐng)域，致力于為工業(yè)制造提供高精度表面加工解決方案。

產(chǎn)品類(lèi)型

離子束修整系統

離子束拋光設備

離子束刻蝕設備

離子束濺射鍍膜設備

大面積表面校正系統

薄膜均勻性修正設備

微結構加工設備

主要型號

scia Trim 200：200 mm晶圓高精度表面修整

scia Trim 300：300 mm晶圓表面校正

scia Mill 200：200 mm晶圓全表面刻蝕

scia Finish 1500：1500 mm基底拋光修正

scia Plasma 100：等離子體輔助刻蝕系統

scia Coat 500：離子束濺射鍍膜設備

產(chǎn)品介紹

scia Trim 200功能定位

專(zhuān)為半導體、光學(xué)及通信領(lǐng)域設計，用于晶圓表面原子級精度修整與拋光，兼容光刻膠掩膜晶圓加工。

技術(shù)參數

1.支持晶圓尺寸：100-200 mm

2.膜厚均勻性控制：±0.1 nm

3.配置選項：雙工藝腔室、雙晶圓盒裝載鎖

4.冷卻系統：低溫靜電吸盤(pán)（支持光刻膠掩膜加工）

工作原理

通過(guò)聚焦寬離子束垂直掃描晶圓表面，調節離子束駐留時(shí)間控制局部材料去除量，實(shí)現亞納米級精度修整?？蛇x配反應氣體（RIBT技術(shù)）增強特定材料加工效率。

優(yōu)勢特點(diǎn)

1.原子級精度控制：膜厚均勻性調整達0.1 nm，支持零基底刻蝕功能。

2.全區域加工能力：靜電吸盤(pán)技術(shù)消除晶圓邊緣加工限制。

3.材料兼容性強：適用硅、石英、鈮酸鋰、光刻膠等多種材料。

4.自動(dòng)化生產(chǎn)設計：半導體級機械手與集群配置提升產(chǎn)能穩定性。

5.低溫工藝保護：高效冷卻系統避免加工過(guò)程中熱損傷。

主要應用

1.半導體制造：

①SOI晶圓厚度修整

②MEMS結構尺寸校正

2.通信器件：

①5G濾波器（BAW/SAW）頻率修整

②鈮酸鋰（LN）、鉭酸鋰（LT）晶圓加工

3.光學(xué)儀器：

①X射線(xiàn)鏡面形貌修正

②精密光學(xué)基底拋光

4.數據存儲：

薄膜磁頭（TFH）膜厚誤差校正

5.科研領(lǐng)域：

納米級微結構實(shí)驗加工

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